X 光机异物检测机是利用 X 射线穿透成像原理，检测产品内部金属、玻璃、陶瓷、骨头、石子、硬质塑料等异物的工业设备‌，广泛应用于食品、医药、化工等行业的质量控制环节 。

1、设备原理与检测能力

1. 1‌.1、工作原理‌：X 射线穿过产品时，不同密度和原子序数的材料对射线吸收程度不同，探测器接收穿透后的射线强度并转换为电信号，经图像重建和算法处理形成灰度图像，密度较高的异物在图像中表现为较暗区域 。

2. ‌1.2、可检测异物类型‌：

• 金属类：铁、不锈钢、铜、铝等金属碎片、断针、螺钉。

• 非金属类：玻璃碎片、陶瓷碎片、石头、骨头、硬塑料、橡胶。

• 低密度异物：昆虫、毛发、纸片、纤维（检出难度较大，需高灵敏度探测器）。

3. 1‌.3、检测精度参考‌：

• 铅粒：Φ0.2mm。

• 不锈钢球：Φ0.4mm。

• 陶瓷球/骨头：Φ0.8-1.0mm。

• 玻璃：Φ1.0mm。

4. ‌1.3、扩展功能‌：除异物检测外，还可实现产品缺陷检测（包装裂缝、内容缺损）、重量估算、封口完整性判断等 。

2、行业应用场景

1. 2‌.1、食品行业‌（最主要应用）：

2. 2.2、检测对象：粮食、菌类、果蔬、水产品、肉类、宠物食品、罐头、奶粉、巧克力等。

3. 2.3、典型场景：鱼刺检测（相位对比成像技术可识别 0.3mm 以上细小鱼刺）、罐头食品异物检测、宠物食品全流程检测方案。

4. 2‌.4、医药行业‌：片剂、粉剂的成分混合缺陷检测，药片欠缺、包装膜错位、泡罩板异物检测。

5. 2‌.5、其他行业‌：

• 化工：橡塑颗粒、混合物检测。

• 纺织/服装/鞋类：断针、钉子残留检测。

• 工业制造：集成电路板、铸件缺陷检测。